自然对流散热取决于产品的外形和周围环境。导热复合材料LED散热器可以进行灵活的产品设计，通过低温成型和模塑/注塑及嵌入注塑等工艺，获得有利于对流散热等结构，如烟囱结构，螺旋等。
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装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。
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激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小104~105W/cm2为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于105~107W/cm2时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。
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改良西门子法生产多晶硅工艺流程
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面对着日益更新的新技术，手机更新换代速度加快，致使企业过渡追求单一的追求手机新材料新工艺热点。而如何改变这种局面，董建春老师指出CMF设计成为打破局面，产生差异化的关键因素。
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